日期 2010年10月29日   作者 Admin
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<font style="background-color: #FFFF00">晶圓</font>(Wafer)是指矽半導體積體電路製作所用的矽晶片,由於其形狀為圓形,故稱為<font style="background-color: #FFFF00">晶圓</font>。<font style="background-color: #FFFF00">晶圓</font>是生產集成電路所用的載體,一般意義<font style="background-color: #FFFF00">晶圓</font>多指單晶矽圓片。<br /> <font style="background-color: #FFFF00">晶圓</font>是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來發展出12英寸甚至研發更大規格(14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等)。<font style="background-color: #FFFF00">晶圓</font>越大,同一圓片上可生產的IC就越多,可降低成本;但對材料技術和生產技術的要求更高。一...


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