晶圓

日期 2010年10月29日   作者 Admin
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晶圓(Wafer)是指矽半導體積體電路製作所用的矽晶片,由於其形狀為圓形,故稱為晶圓。晶圓是生產集成電路所用的載體,一般意義晶圓多指單晶矽圓片。

晶圓是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來發展出12英寸甚至研發更大規格(14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等)。晶圓越大,同一圓片上可生產的IC就越多,可降低成本;但對材料技術和生產技術的要求更高。一般認為矽晶圓的直徑越大,代表著這座晶圓廠有更好的技術.在生產晶圓的過程當中,良品率是很重要的條件。

製造過程
二氧化矽礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,並經蒸餾後,製成了高純度的多晶矽,其純度高達99.999999999%。晶圓製造廠再將此多晶矽融解,再於融液內摻入一小粒的矽晶體晶種,然後將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶矽晶棒,由於矽晶棒是由一顆小晶粒在熔融態的矽原料中逐漸生成,此過程稱為「長晶」。 矽晶棒再經過研磨,拋光,切片後,即成為積體電路工廠的基本原料——矽晶圓片,這就是「晶圓」。

簡單的說,單晶矽圓片由普通矽砂拉制提煉,經過溶解、提純、蒸餾一系列措施製成單晶矽棒,單晶矽棒經過拋光、切片之後,就成為了晶圓。

晶圓經多次光罩處理,其中每一次的步驟包括感光劑途佈、曝光、顯影、腐蝕、滲透或蒸著等等,製成具有多層線路與元件的IC晶圓,再交由後段的測試、切割、封裝廠,以製成實體的積體電路成品。


資料來源:維基百科





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